[发明专利]膏组合物及电子部件装置的制造方法在审
| 申请号： | 202011485616.4 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113045917A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 田纳优 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C09D4/02 | 分类号： | C09D4/02;C09D4/06;C09D5/24 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种膏组合物，其是含有(A)热固化性化合物、(B)自由基引发剂、(C)银粒子以及(D)银粉的膏组合物，所述(C)成分和所述(D)成分的总含量为所述膏组合物整体的85质量％以上且95质量％以下，屈服值为100Pa以上且200Pa以下，转速2rpm时的粘度为20Pa·s以上且60Pa·s以下，25℃时的触变比(2rpm时的粘度/20rpm时的粘度)为3以上且6以下。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 电子 部件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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