[发明专利]3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机在审
| 申请号： | 202011472223.X | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112608721A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林剑锋;朱秀娟;徐世中 | 申请（专利权）人： | 碳元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。本3D石墨复合导热材料包括：导热层；导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 复合 导热 材料 制备 方法 浆料 智能手机 | ||
【主权项】：
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