[发明专利]3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机

说明书

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。本3D石墨复合导热材料包括：导热层；导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。

背景技术

随着电子行业的快速发展，电子产品集成度不断提高，功率不断增加，体积不断缩小，芯片产生的热量也大幅度增加，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，由于散热不良导致的电子设备的故障也越来越多，如何有效的解决电子器件的散热问题已经成为整个电子产业发展中亟待解决的关键技术。石墨膜因其超高的导热系数和良好的比热容，成为现在电子产品理想的导热散热材料。但是，现有高导热石墨膜的水平导热系数高达1800-1900W/mK，但是垂直方向的导热系数仅为5W/mK，因此，导热石墨膜的应用适用于空间较小，散热量较少的狭小空间，如智能手机，主要是将局部过热的热量快速均匀分散在平面，实现二维平面散热的作用。但是此方法并不能实现热量的三维大幅扩散，因此提高导热材料在垂直方向的散热性能是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种复合导热材料，包括：导热层；导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。

第二方面，本发明还提供了一种复合导热材料的制备方法，包括：将氧化石墨烯、助剂、溶剂、竖直导热材料混合，形成复合浆料；将复合浆料涂布在基膜表面，形成涂布膜；施加磁场，以使竖直导热材料沿涂布膜的垂直方向进行排列；烘干；固化；收卷；高温处理；以及压制，得到复合导热材料。

第三方面，本发明还提供了一种复合浆料，包括以下原料：氧化石墨烯、竖直导热材料、溶剂、助剂。

第四方面，本发明还提供了一种智能手机，包括：如前所述的复合导热材料，以用于导热散热。

本发明的有益效果是，本发明的复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机通过在导热层中垂直嵌入导热阵列，热量不仅可以在导热层的层间平面传递，还可以在导热阵列中垂直传递，实现快速散热的效果，有效提高了复合导热材料的导热性能，尤其适于散热要求高的领域。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的复合导热材料的制备工艺流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一部分：阐述具体技术方案

针对现有复合材料在垂直方向的导热系数较低的现象，本发明提供了一种复合导热材料，包括：导热层；导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。