[发明专利]3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机

权利要求书

1.一种复合导热材料，其特征在于，包括：

导热层；

导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及

所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。

2.根据权利要求1所述的复合导热材料，其特征在于，

所述导热层为多层结构，适于通过水平导热材料沿水平方向排列形成。

3.根据权利要求2所述的复合导热材料，其特征在于，

所述水平导热材料为氧化石墨烯通过高温处理后得到的多层结晶石墨。

4.根据权利要求1所述的复合导热材料，其特征在于，

所述导热阵列适于通过竖直导热材料沿竖直方向排列形成。

5.根据权利要求4所述的复合导热材料，其特征在于，

所述竖直导热材料包括碳纤维、石墨烯、纳米碳管、纳米碳纤维、石墨、石墨微片中的任一种或几种组合，且通过磁化处理；

所述竖直导热材料的粒度或长度为10～1000μm。

6.一种复合导热材料的制备方法，其特征在于，包括：

将氧化石墨烯、助剂、溶剂、竖直导热材料混合，形成复合浆料；

将复合浆料涂布在基膜表面，形成涂布膜；

施加磁场，以使竖直导热材料沿涂布膜的垂直方向进行排列；

烘干；

固化；

收卷；

高温处理；以及

压制，得到复合导热材料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，

所述烘干的参数包括：烘干温度为25～150℃；

所述磁场的参数包括：稳定磁场，其磁场强度为0～1000mT。

8.一种复合浆料，其特征在于，包括以下原料：

氧化石墨烯、竖直导热材料、溶剂和助剂。

9.一种智能手机，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的复合导热材料，以用于导热散热。