[发明专利]一种半导体晶元研磨盘在审
| 申请号： | 202011458748.8 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112658979A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 唐亚松;叶沐勇;叶晓玲 | 申请（专利权）人： | 苏州普斯恩精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及研磨技术领域，且公开了一种半导体晶元研磨盘，包括下底座，所述下底座的上端外表面设置有上底座，所述上底座的上端外表面设置有固定盘，所述固定盘的上端外表面设置有研磨刀，所述固定盘的上端外表面设置有排屑槽，所述固定盘的上端外表面设置有通孔，所述固定盘的侧端外表面设置有第一安装孔，所述上底座的侧端外表面设置有第二安装孔。该一种半导体晶元研磨盘，结构简单，操作方便，连接性强，便于使固定盘与下底座之间安装与拆卸，便于对研磨刀进行更换，节省经济成本，便于研磨时进行排屑，避免高速转动表面产生很高的热量使排屑粘着研磨盘，增强表面散热，便于对研磨盘进行更换或修复，降低维修成本，节省维修时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 研磨 | ||
【主权项】：
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