[发明专利]一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法有效
| 申请号： | 202011458038.5 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112659578B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郭志军;陈文斌;黄国伟;杨兰贺 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00;C08L83/07;C08K3/38 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田春龙 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法，包括以下步骤：制备可固化的导热复合胶料，将包括但不限于的六方氮化硼、有机硅树脂、固化剂、催化剂通过搅拌装置搅拌混合均匀可得；利用挤出机将导热复合胶料挤出成块后，加热固化得到六方氮化硼取向排列的块状物；利用切片刀制得在厚度方向上氮化硼竖直排列的低介电常数高导热系数的硅胶片。本发明公开了一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法，可制得在厚度方向上氮化硼竖直排列的低介电常数高导热系数的硅胶片。提高了导热硅胶片的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 导热 系数 硅胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司，未经苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011458038.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
