[发明专利]一种背板组件、制程方法和显示装置在审
申请号: | 202011441737.9 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN112599534A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 罗传宝 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L29/417;H01L29/786;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种背板组件、制程方法和显示装置,背板组件包括基板、第一金属层、透明金属氧化层、缓冲层以及有源层,基板具有相对设置的第一面和第二面,第一金属层设置在所述第一面,透明金属氧化层设置在所述第一金属层远离所述基板的一面,所述透明金属氧化层和所述第一金属层形成源漏极、遮光层以及焊盘,缓冲层设置在透明金属氧化层远离所述基板的一面,且覆盖所述第一面,所述缓冲层设有过孔,所述过孔位置与所述源漏极对应,有源层设置在缓冲层远离所述基板的一面,所述有源层包括沟道区以及沟道区两侧的非沟道区,所述沟道区通过所述过孔与所述源漏极连接。本申请实施例能够节省至少一道掩膜工艺,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 背板 组件 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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