[发明专利]一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202011435925.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112614608B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 姚英邦;胡永才;李毅;许一文;毕道广;焦志伟;郭劲;陈先义;鲁圣国;陶涛;梁波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法，所述导电银浆由如下质量百分比的原料制备得到：银粉75％～83％、玻璃粉1％～5％、氧化铝颗粒0.1％～1％、有机载体15％～20％；所述银粉为球状银粉，平均粒径为450～550nm；所述有机载体包括溶剂、添加剂、增塑剂、黏结剂以及分散剂。本发明的导电银浆与LTCC陶瓷基板具有优秀的共烧匹配性、印刷性以及优良的导电性，将银导电浆料经丝网印刷、烧结氧化铝陶瓷基板上，形成银导体电极，并测其电阻率，均符合LTCC技术的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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