[发明专利]晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质在审
| 申请号： | 202011431865.5 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114628269A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 高雪清;管艳霞;史晓霖;王贺;陈晓 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 潘彦君 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质，其中，所述分配方法包括：根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组；获取源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、制程机台的信息和传送机构的信息；根据获取的信息，确定晶圆载入时源晶圆传送盒、晶圆与制程机台的第一映射关系信息、确定晶圆组载出时各目标晶圆组、目标晶圆传送盒与对应的制程机台的载入口的第二映射关系信息，并存储映射关系信息；分别将映射关系信息发送给制程机台和传送机构，使晶圆按照第一映射关系信息载入至对应的制程机台，并按照第二映射关系信息从对应的载入口载出至对应的目标晶圆传送盒。上述方案能够缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 分配 加工 处理 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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