[发明专利]一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法在审
| 申请号： | 202011425079.4 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112543559A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴智声 | 申请（专利权）人： | 福建飞毛腿动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人： | 黄庆鹊 |
| 地址： | 350015 福建省福州市马*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法。在PCB板的需要电流转接的位置各设置一个穿孔焊盘，穿孔焊盘圆周布置顶层焊盘，铝基板正面绘制对接的穿孔焊盘和边缘邮票孔，两者匹配贴片焊接后再用螺丝锁附导电散热层和底层，本发明为用户在使用过程中，相对传统的导线，铜排，镍片转接又增加了一种方法，属于铝基板的特例应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 铝基板贴片 导流 及其 方法 | ||
【主权项】：
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