[发明专利]一种机械手臂及晶圆抓取装置在审
| 申请号： | 202011417334.0 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112542412A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈炤颖;雷少君;胡聪;卢山 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨丽爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种机械手臂及晶圆抓取装置，包括：机械手臂本体，机械手臂本体包括主体部和两个叉臂部，主体部上具有第一固定部。每个叉臂部末端具有第二支撑部和第二固定部，第二固定部与第二支撑部具有高度差，以使第二固定部和第一固定部固定晶圆；第二支撑部的上表面朝一侧面向第二固定部的高度延伸方向倾斜，以使晶圆沿着朝一侧面倾斜的上表面逐渐移动至第二支撑部的顶部，避免晶圆的移动路线发生偏移。而且由于第二固定部与第二支撑部具有一定的高度差，使得第二固定部能够有效阻挡晶圆，并与第一固定部固定晶圆，避免晶圆在移动过程中移出叉臂部，提高晶圆的抓取成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 手臂 抓取 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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