[发明专利]微机电装置及其形成方法在审
申请号: | 202011413995.6 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN114604817A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 夏佳杰 | 申请(专利权)人: | 世界先进积体电路股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00;H04R19/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 刘莉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种微机电装置及其形成方法,微机电装置包括复合基底、空腔、压电堆叠结构以及质量块。复合基底包括由下而上依序堆叠的第一半导体层、黏合层以及第二半导体层。空腔设置于复合基底内,空腔从第二半导体层延伸到第一半导体层且不贯穿第一半导体层。压电堆叠结构设置于复合基底上,压电堆叠结构包含位于空腔上方的一悬挂区域。质量块设置在空腔内并连接压电堆叠结构。 | ||
搜索关键词: | 微机 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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