[发明专利]一种多谐振点电阻及电感的高频SPICE模型建立方法有效
| 申请号： | 202011410609.8 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112464602B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 杜平安;潘泽宇;聂宝林;李景钦;韩润;张宇;刘颖 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/27;G06N3/00;G06F111/06 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种多谐振点电阻及电感的高频SPICE模型建立方法，应用于电子元器件建模仿真领域，针对现有技术中存在的不能精确地建立实际的多谐振点电感、多谐振点电阻的高频模型的问题；本发明首先通过阻抗分析仪测试，获得所需要建立模型的电阻或电感的阻抗曲线的幅频数据、相频数据；然后根据得到的幅频数据、相频数据，建立等效电路模型；根据建立的等效电路模型，得到阻抗的幅频表达式；根据幅频数据、相频数据以及幅频表达式，基于最小二乘法和粒子群智能优化算法的非线性拟合；计算等效电路模型的电路参数；最后将电路参数与对应的等效电路模型封装为SPICE模型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振 电阻 电感 高频 spice 模型 建立 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011410609.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种包装机二次下料装置
- 下一篇：一种腋窝止血装置
