[发明专利]用于晶圆双面电镀的电镀装置有效
| 申请号： | 202011409823.1 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112663120B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;施放;符德荣 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06;C25D17/02;C25D7/12;C25D17/10 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于晶圆双面电镀的电镀装置，待电镀晶圆为与玻璃载板键合的超薄晶圆或外周缘为缓坡状的超薄晶圆，当待电镀晶圆为具与玻璃载板键合的超薄晶圆时，玻璃载板与待电镀晶圆的待电镀部位相对的位置处开设有窗口；电镀装置具有电镀腔，待电镀晶圆通过夹具固定于电镀腔内，电镀装置具有连接待电镀晶圆的两个待电镀面的电极组，两个待电镀面的两侧均分布有电解液和阳极板；阳极板和电极组分别连接至电源的正极和负极，当电源通电时，对两个待电镀面中的至少一个进行电镀。由此，可以实现同时对待电镀晶圆的两个待电镀面进行双面电镀，或选择其中一个待电镀面进行电镀，提高了待电镀晶圆的电镀效率和电镀的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 双面 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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