[发明专利]下料分选装置及硅片智能分选机在审
| 申请号： | 202011402279.8 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112605010A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 温延培;孙靖;曹葵康;胡辉来;顾烨;孙俊;程璧;苏傲;蔡耀锋;刘满朝;刘长清 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/38 | 分类号： | B07C5/38;B07C5/36;B65G49/07 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种下料分选装置及硅片智能分选机，其中，下料分选装置包括：若干下料分选模组，各下料分选模组按照下料输送方向进行组合对接；任一下料分选模组包括：工作台、下料输送线、若干下料分选工位，下料输送线安装于工作台上，若干下料分选工位分布于下料输送线的两侧，任一所述下料分选工位包括：第二升降机构以及由第二升降机构带动升降的若干料盒，若干料盒自上而下间隔设置。本发明的下料分选装置能够在完成检测之后，对硅片的良品与不良品的分选，以及不同缺陷类型硅片的分选，便于硅片的管理以及硅片生产过程中存在问题的分析统计。 | ||
| 搜索关键词： | 分选 装置 硅片 智能 | ||
【主权项】：
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