[发明专利]一种真空脱泡装置及方法在审
| 申请号： | 202011389707.8 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112563166A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘依婷;万军;蔡晋辉;曾九孙 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空脱泡装置及方法，包括进料装置、脱泡装置、温度显示仪，所述进料装置包括水平导轨、竖直导轨、侧面板、驱动液压缸、升降液压缸、双层圆形密封板、输料架，盛料容器、滑动板、压力传感器，所述脱泡装置包括矩形腔体、载料台、底座、加热器、外壳、进气法兰、出气法兰，所述驱动液压缸固定在水平导轨的侧面板上，升降液压缸固定在竖直导轨的水平面板上，将贴合的硅片放置于盛料容器中，在真空和高温环境下去除气泡。整个脱泡过程高效有序，操作简便，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 脱泡 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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