[发明专利]一种结合模具压印与固化工艺加工印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 202011389322.1 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112533389B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈新;陈云;刘辉龙;丁树权;崔成强;刘强 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/10;C25D3/38 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 朱培祺;单蕴倩 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种结合模具压印与固化工艺加工印刷电路板的方法，包括S1:加工具有微米阵列槽的模具，用电热板对模具预热，模具预热后热压薄铜箔，形成具有微槽阵列的薄铜箔；S2:在印制电路板上布设液态介质层，将未固化的液态介质层放在真空腔中，消除内部残余气体；S3:使用转印工艺将具有微槽阵列的所述薄铜箔转移到所述液态介质层的表面；S4:将印制电路板表面的液态介质层进行光或热固化处理；S5:定点刻蚀去除所述固态介质层表面凸出的薄铜箔和固态介质层，保留的所述薄铜箔的剩余部分形成铜线路；S6:在所述印制线路板表面加工阻焊层。本发明通过压印工艺与介质层固化工艺相结合，实现微米级阵列电路板高效、低成本的加工，更有利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 模具 压印 固化 工艺 加工 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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