[发明专利]线路板组件有效
| 申请号： | 202011385700.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112752408B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;肖尊民 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11;H05K3/38;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板组件。上述的线路板组件包括板件、第一铜层、中间导电柱、第一铜覆盖体、第二铜覆盖体、第二铜层以及棕化层，板件开设有第一导通塞孔；第一铜层的数目为两个，两个第一铜层分别成型于第一板件的相对两侧面，每一第一铜层开设有与第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；中间填充于第一导通塞孔内，中间导电柱包括铜浆块和两个树脂塞件，每一树脂塞件开设有贯穿孔；由于两个棕化层分别成型于两个第二铜层的背离第一铜层的一面，使棕化层只需成型于第二铜层表面即可，避免了线路板组件的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板组件压合结合力，进而提高了线路板组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 组件 | ||
【主权项】：
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