[发明专利]针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法、系统、装置、处理器及其存储介质有效
| 申请号： | 202011383267.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112462692B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 高立;饶伟明;徐小龙;李德红 | 申请（专利权）人： | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司;上海维宏自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/4097 | 分类号： | G05B19/4097 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的系统，包括根据双钻包的结构分割板材、分配刀具、划分加工区域和对应的孔，其中双钻包分别为第一钻包和第二钻包；移动双钻包进行加工，同时根据加工策略避让钻包。本发明还涉及一种针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的系统。本发明还涉及相应的系统、装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明的针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法、系统、装置、处理器及其计算机可读存储介质，在考虑实际物理限制的基础上，解决了双钻包刀具加工分配问题，达到了高效加工的结果，通过对双钻包加工策略的实施，以高效灵活的方式利用双钻包的结构给出刀路，充分利用了双钻包机械特点，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 数控 钻孔 开料机 实现 路规 划双钻包 方法 系统 装置 处理器 及其 存储 介质 | ||
【主权项】：
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