[发明专利]针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法、系统、装置、处理器及其存储介质

权利要求书

1.一种针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：

(1)根据双钻包的宽度分割板材、分配刀具、划分加工区域和对应的孔，其中双钻包分别为第一钻包和第二钻包；

(2)移动双钻包进行加工，同时根据加工策略避让钻包；

所述的步骤(2)具体包括以下步骤：

(2.1)对每个第一钻包孔加工的位置，判断第二钻包是否能够进行加工，如果是，则第一钻包先加工能被第二钻包加工的位置；否则，继续步骤(2.2)；

(2.2)判断在夹钳方向距离当前最近位置的孔，第一钻包与第二钻包在各自的区域内找寻最短距离的孔，先加工距离较近的钻包，同时判断另一钻包是否能同时被加工，如果是，则两个转包同步进行加工；

(2.3)判断当前是否存在未被加工的孔，如果是，则进行补加工；否则，加工结束。

2.根据权利要求1所述的针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法，其特征在于，所述的步骤(1)具体包括以下步骤：

(1.1)判断是否为窄板，如果是，则按照钻包宽度，非对称地分割板材；否则，对称分割板材；

(1.2)判断孔是否跨过分割线，如果是，则继续步骤(1.3)；否则，继续步骤(1.4)；

(1.3)按照孔在左右区域占领的面积大小，较大面积一侧的钻包加工该孔；

(1.4)判断两个区域的孔是否为多刀加工，如果是，则继续步骤(1.5)；否则，继续步骤(1.6)；

(1.5)将多刀加工的孔，分配至多刀加工的钻包，如两个钻包均可多刀，选择可以多刀加工多的孔；

(1.6)将孔分配给该区域所属的钻包。

3.根据权利要求1所述的针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法，其特征在于，所述的步骤(1.5)具体包括以下步骤：

(1.5.1)判断两个钻包是否均可多刀，如果是，则选择可以多刀加工多的孔；否则，继续步骤(1.5.2)；

(1.5.2)将多刀加工的孔，分配至多刀加工的钻包。

4.根据权利要求1所述的针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法，其特征在于，所述的第一钻包和第二钻包共用导轨，所述的钻包结构为中心对称结构，所述的第一钻包和第二钻包在Z轴方向各自有一个独立的轴，控制钻包上下运动。

5.根据权利要求1所述的针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的系统，其特征在于，在夹钳夹持板材边的侧孔和边侧孔的情况下，所述的双钻包同时加工侧孔或垂直孔。

6.一种针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的系统，其特征在于，所述的系统包括：

刀路策略规划模块，用于根据双钻包的宽度分割板材、分配刀具、划分加工区域和对应的孔，其中双钻包分别为第一钻包和第二钻包；

刀路加工模块，用于移动双钻包进行加工，同时根据加工策略避让钻包；

其中，所述的加工策略具体为：

(2.1)对每个第一钻包孔加工的位置，判断第二钻包是否能够进行加工，如果是，则第一钻包先加工能被第二钻包加工的位置；否则，继续步骤(2.2)；

(2.2)判断在夹钳方向距离当前最近位置的孔，第一钻包与第二钻包在各自的区域内找寻最短距离的孔，先加工距离较近的钻包，同时判断另一钻包是否能同时被加工，如果是，则两个转包同步进行加工；

(2.3)判断当前是否存在未被加工的孔，如果是，则进行补加工；否则，加工结束。

7.一种针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的装置，其特征在于，所述的装置包括：

处理器，被配置成执行计算机可执行指令；

存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现权利要求1至5中任一项所述的针对数控六面钻孔开料机实现刀路规划双钻包的方法的步骤。