[发明专利]多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置有效
| 申请号： | 202011376904.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112512222B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 韩轮成;袁绩;常远 | 申请（专利权）人： | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置，属于多层PCB线路板钻孔技术领域，为解决多层PCB线路板钻孔深度控制差、效率低的问题而设计。本发明的多层PCB线路板多轴钻孔方法包括如下步骤：S1、发送钻孔深度至每个钻孔轴，每个钻孔轴对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴对应的钻孔深度不同；S2、每个钻孔轴进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的钻孔深度；S3、钻孔轴完成钻孔作业后返回至预设起始位置。本发明的多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 线路板 钻孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
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