专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板加工控制方法-CN202310646201.8在审
  • 王进;韩轮成;李志辉 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2023-06-02 - 2023-09-22 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板加工控制方法,这种加工控制方法包括:控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动,以加工所述电路板的多个子电路板,所述多个子电路板矩阵排列;所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径,在所述多个子电路板矩阵排列图上,所述运动路径的顺序为先周边后中间。上述电路板加工控制方法,不仅可以分散电路板受到的压力,分散和减小电路板的形变,还可以提高电路板的加工精度和加工效率。
  • 电路板加工控制方法
  • [发明专利]背钻检测方法及系统-CN202310787401.5在审
  • 陈彬;韩轮成 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-09-01 - G01B11/00
  • 本说明书提供背钻检测方法及系统,包括:获取待测板的背钻程式,并从所述背钻程式中调取待背钻孔的理论位置信息;获取所述待测板的图像,并根据所述待测板的图像确定所述待背钻孔的加工位置信息;基于所述理论位置信息和所述加工位置信息生成孔位补偿文件;根据所述孔位补偿文件对所述背钻程式进行修正,获得补偿背钻程式;利用所述补偿背钻程式对所述待测板进行背钻;利用所述补偿背钻程式对背钻处理后的待测板进行背钻检测。通过从待测板的图像中获取的加工位置信息对背钻程式中的孔位进行补偿,确保背钻精度;同时利用补偿后的背钻程式进行检测,使得检测结果更加精准。
  • 检测方法系统
  • [发明专利]热平衡检测方法、热平衡检测装置和PCB加工设备-CN202111286716.9在审
  • 季峰;常远;武凡凯;韩轮成 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2021-11-01 - 2023-05-05 - G01M99/00
  • 本发明公开了一种热平衡检测方法、热平衡检测装置和PCB加工设备,所述热平衡检测方法用于检测加工设备预热是否达到热平衡,所述加工设备包括用于固定刀具的主轴和驱动机构,所述热平衡检测方法包括:预热加工设备;检测并确定主轴和/或驱动机构的温度达到预设温度;驱动主轴抓取刀具;检测并确定所述主轴的位置精度达到预设值;判定所述加工设备达到热平衡状态。根据本发明的热平衡检测方法,在加工设备空跑预热时,先检测并确定主轴和驱动机构的温度状态,再进一步主轴的位置精度,由此来判定加工设备达到热平衡,可以保证对加工设备热平衡判定的准确性,降低加工异常几率,减少成本损失,提高加工设备的稼动率。
  • 平衡检测方法装置pcb加工设备
  • [发明专利]多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置-CN202011376904.6有效
  • 韩轮成;袁绩;常远 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2020-11-30 - 2023-02-28 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置,属于多层PCB线路板钻孔技术领域,为解决多层PCB线路板钻孔深度控制差、效率低的问题而设计。本发明的多层PCB线路板多轴钻孔方法包括如下步骤:S1、发送钻孔深度至每个钻孔轴,每个钻孔轴对应一个钻孔深度,且至少两个钻孔轴对应的钻孔深度不同;S2、每个钻孔轴进行多层PCB线路板钻孔作业,完成其对应的钻孔深度;S3、钻孔轴完成钻孔作业后返回至预设起始位置。本发明的多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置能同时进行多轴多孔作业,钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。
  • 多层pcb线路板钻孔方法装置
  • [实用新型]用于加工生产板的加工设备-CN202222294502.2有效
  • 季峰;徐庆东;韩轮成;王进;张浩天 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-01-24 - B23B41/00
  • 本实用新型公开了一种用于加工生产板的加工设备,包括支撑台、工作台和两个主轴组件,两个主轴组件设于支撑台且沿第一方向移动,每个主轴组件上设有加工组件带动加工组件沿第一方向移动,加工组件可单独沿第二方向移动,工作台设于支撑台且正对两个主轴组件设置,工作台可沿第三方向移动,第三方向、第一方向、第二方向分别成角度交叉设置,工作台上适于放置生产板。本实用新型实施例的加工设备,通过设置两个主轴组件和一个工作台,以使加工设备结构简单,同时减少每个主轴组件上加工组件的数量,进而减小主轴组件的长度,缩小主轴组件的热膨胀变形量,确保主轴组件能够稳定支撑加工组件,以保证加工组件的位置确定性,进而提高加工质量。
  • 用于加工生产设备
  • [发明专利]叠板定位装置和叠板定位方法-CN202210992820.8在审
  • 季峰;徐庆东;常远;韩轮成;戴广军;王建成 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2022-08-18 - 2022-11-11 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种叠板定位装置和叠板定位方法,叠板定位装置包括:工作台,工作台具有定位区域;定位压紧组件,所述定位压紧组件安装于所述工作台,所述定位压紧组件用于驱动所述PCB板在第一方向和/或第二方向上定位,且具有用于对所述PCB板压紧的第一压紧件;可调试压紧机构,所述可调试压紧机构安装于所述工作台,且所述可调试压紧机构设有可活动的第二压紧件,所述第二压紧件用于对所述PCB板压紧;升降定位组件,升降定位组件可升降地安装于工作台,且设有位于定位区域内的定位销。本发明的叠板定位装置,可实现对PCB板的自动定位和压紧,利于提升加工效率。
  • 定位装置方法
  • [发明专利]一种电路板钻孔加工方法-CN202011139629.6有效
  • 韩轮成;袁绩;常远 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2020-10-22 - 2022-10-28 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板钻孔加工方法,涉及电路板加工技术领域。包括:在工件的需钻穿层和不可钻穿层之间设置等厚的导通层,并将导通层的厚度记为H1;第一钻针接触工件的表面铜层后,记录工件的表面在高度方向上的位置并标记为H2;当第二钻针与导通层顶面接触时,记录导通层的表面在高度方向上的位置并标记为H3;计算H2和H3之间的差值,并记为L1,L1=H2‑H3;利用背钻钻针钻需钻穿层,背钻针的钻孔深度为Ha=H0‑L1‑H1‑h,其中,H0为背钻加工时用背钻钻针探测到的工件的顶面在高度方向上的位置,h为加工余量。本发明能够克服电路板各层高低起伏引起的钻孔深度的误差,提升产品良率、背钻效率和背钻质量。
  • 一种电路板钻孔加工方法
  • [发明专利]一种电路板盲孔加工方法、电路板加工用锣机及计算机设备-CN202110237031.9有效
  • 崔常健;韩轮成;庞士君;常远 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2021-03-03 - 2022-06-21 - H05K3/00
  • 本发明实施例公开了一种电路板盲孔加工方法、电路板加工用锣机及计算机设备。一种电路板盲孔加工方法,提供用于电路板加工的锣机,锣机包括控制模块、主轴和刀具,电路板盲孔加工方法包括:获取电路板上待加工锥形孔的尺寸信息,锥形孔为锥形孔或沉头孔,尺寸信息包括锥形孔的深度H、孔口孔径D和侧壁倾角r;根据待加工锥形孔的尺寸信息以及逐次制孔的深度,确定逐次制孔的孔径将待加工锥形孔的尺寸信息、逐次制孔的深度和孔径导入至控制模块,控制模块控制主轴抓取刀具依次制孔;其中,逐次制孔的孔径逐渐减小。本发明实施例不需要特殊定制锥形钻针,即可完成锥形孔的加工,大程度节约制孔成本,操作过程简单方便。
  • 一种电路板加工方法工用计算机设备
  • [发明专利]印制电路板钻孔加工控制装置、方法及钻孔设备-CN202010878383.8在审
  • 韩轮成;袁绩;常远 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2020-08-27 - 2022-03-01 - B26D5/00
  • 本发明公开了一种印制电路板钻孔加工控制装置、方法及钻孔设备,该装置包括:参数输入模块、补偿获取模块、控制单元、驱动单元、加工刀具和工作台,工作台用于固定印制电路板,工作台的台面与加工刀具相对设置;参数输入模块用于获取预设加工参数,预设加工参数包括预设钻孔深度;补偿获取模块用于获取钻孔加工的偏差补偿系数;控制单元用于接收预设钻孔深度和偏差补偿系数,计算修正钻孔深度,并根据修正钻孔深度控制驱动单元工作;驱动单元用于驱动加工刀具沿Z轴方向运动,对印制电路板进行钻孔加工。本发明实施例通过预设钻孔深度和偏差补偿系数自动计算调整钻孔加工的实际深度,提高控深钻孔精度和效率,提升良品率。
  • 印制电路板钻孔加工控制装置方法设备
  • [发明专利]一种厚板分段钻孔方法及钻孔机-CN201910586147.6有效
  • 袁绩;韩轮成;常远 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2019-07-01 - 2021-10-26 - B23B35/00
  • 本发明属于厚板钻孔技术领域,公开了一种厚板分段钻孔方法及钻孔机,厚板钻孔方法包括以下步骤:步骤1:刀具以第一转速钻入板材一段距离,保持刀具所在位置并维持第一转速一段时间;步骤2:刀具钻入板材的同时逐渐提高刀具下钻速度直至达到设定下钻速度,刀具继续钻入板材一段距离,保持刀具所在位置并维持第一转速一段时间;循环步骤2,直至刀具下钻至最终深度。通过每次分段不进行回刀,保证孔壁光洁度;通过在钻入板材的同时逐渐提高下钻速度,刀具在板内再次进刀加速的速度较小,能够降低刀具切入板材时受到的轴向力冲击,避免断刀。该方法可以实现少分段加工,不仅不易产生断刀,还能达到大幅度提高加工效率的效果。
  • 一种厚板分段钻孔方法钻孔机
  • [发明专利]叠板生产线-CN202110359073.X有效
  • 辛洪德;常远;庞士君;韩轮成 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2021-04-02 - 2021-06-22 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种叠板生产线,包括:产品板上料输送设备、垫板上料输送设备、叠板设备、打销钉设备、盖板上料输送设备、包胶设备和下料输送设备;产品板上料输送设备以第一方向输送产品板至叠板设备,垫板上料输送设备以第二方向输送垫板至叠板设备,叠板设备上叠合后的产品板和垫板以第二方向输送至打销钉设备,其中,第一方向和第二方向垂直;打销钉设备、盖板上料输送设备、包胶设备和下料输送设备按照流水线方向依次设置;产品板上料输送设备和垫板上料输送设备沿第二方向平行设置。根据本发明实施例的叠板生产线,生产效率较高。
  • 生产线
  • [发明专利]一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置-CN201910980258.5在审
  • 韩轮成;袁绩 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2019-10-15 - 2021-04-16 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置。该PCB板内包括至少一层金属层,金属层包括至少一个导电部,其深度成型加工方法包括:控制钻针钻入PCB板的金属层,根据钻针接触到导电部时反馈的信号确定金属层在PCB板中的位置高度,根据位置高度控制PCB板成型加工的深度。本发明实施例通过获取PCB板内金属层的位置高度,并以此位置高度为基准控制PCB板成型加工深度的方法,消除了对PCB板控深加工时由PCB板板面高度不同所引起的误差,实现了对PCB板高效、高精度、高良率的深度成型加工,从而减少了不良板的报废量以及节省了人力物力。
  • 一种pcb及其深度成型加工方法数控装置
  • [实用新型]印制电路板钻孔加工控制装置及钻孔设备-CN202021829882.X有效
  • 韩轮成;袁绩;常远 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-08-27 - 2021-02-19 - B26D5/00
  • 本实用新型公开了一种印制电路板钻孔加工控制装置及钻孔设备,该装置包括:参数输入模块、补偿获取模块、控制单元、驱动单元、加工刀具和工作台,工作台用于固定印制电路板,工作台的台面与加工刀具相对设置;参数输入模块用于获取预设加工参数,预设加工参数包括预设钻孔深度;补偿获取模块用于获取钻孔加工的偏差补偿系数;控制单元用于接收预设钻孔深度和偏差补偿系数,计算修正钻孔深度,并根据修正钻孔深度控制驱动单元工作;驱动单元用于驱动加工刀具沿Z轴方向运动,对印制电路板进行钻孔加工。本实用新型实施例通过预设钻孔深度和偏差补偿系数自动计算调整钻孔加工的实际深度,提高控深钻孔精度和效率,提升良品率。
  • 印制电路板钻孔加工控制装置设备

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