[发明专利]一种导热银胶及其制备方法有效
申请号: | 202011374247.1 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112341989B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 黄雪冰;柯明新;柯松 | 申请(专利权)人: | 矽时代材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
地址: | 525000 广东省茂名市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种导热银胶及其制备方法,涉及导热密封胶技术领域。本发明所述导热银胶包含如下重量份的成分:含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷2‑10份和银粉500‑900份。由所述配方制备的导热银胶具有良好的导热、散热性能,在高温高湿环境中仍然具有良好的稳定性,并且其具有回粘性,可对基材形成良好的物理吸附,不易脱落,可避免胶体与基材在极端环境下分离。并且所述导热银胶的制备过程较为简单,适于工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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