[发明专利]一种3D NAND存储器件及其制造方法有效
申请号: | 202011373452.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112466890B | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 何亚东 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨丽爽 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种3D NAND存储器件及其制造方法,包括:提供衬底,衬底上形成有栅极层和绝缘层交替层叠的堆叠层,以及贯穿堆叠层的栅线缝隙,栅线缝隙暴露的衬底中形成有阵列共源掺杂区;在栅线缝隙中填充介质层,介质层中形成有间隙,间隙为真空状态;从衬底的背面形成阵列共源掺杂区的接触。这样,由于栅线缝隙中填充的介质层内形成有间隙,且间隙内为真空状态,使得介质层的击穿电压较大,从而减小相邻栅极之间的漏电风险。同时由于从衬底的背面形成阵列共源掺杂区的接触,无需在高深宽比的栅线缝隙中形成阵列共源掺杂区的接触,栅线缝隙中只需要填充隔离栅极的介质层,从而能够缩小栅线缝隙的特征尺寸。 | ||
搜索关键词: | 一种 nand 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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