[发明专利]一种MOS器件及避免MOS器件寄生晶体管开启的方法有效

专利信息
申请号: 202011363637.9 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112466951B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 高林春;曾传滨;李晓静;闫薇薇;李多力;单梁;钱频;张颢译;倪涛;罗家俊;韩郑生 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/36;H01L21/336
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种MOS器件及避免MOS器件寄生晶体管开启的方法,包括:硅衬底、位于硅衬底上方的场氧区、有源区、阱区、体引出区、栅介质层及H型栅条;位于有源区边缘的场注入区;有源区包括源区、漏区以及沟道区,体引出区设置于H型栅条宽度方向的一侧;体引出区上设置有注入窗口,场氧区背面与硅衬底之间的交界面区域为重掺杂区域;重掺杂区的掺杂浓度高于阱区的掺杂浓度;二次离子注入的深度大于或等于源区及漏区的离子注入深度;如此,通过在体引出区上方增加一个窗口,沿注入窗口进行二次离子注入,确保场氧区边缘具有足够高的掺杂浓度,不会导致寄生晶体管开启,从而抑制MOS器件的关态漏电,提高MOS器件的电学特性。
搜索关键词: 一种 mos 器件 避免 寄生 晶体管 开启 方法
【主权项】:
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