[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置在审
| 申请号： | 202011356903.5 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112848685A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 平田雅一;久保田禅;山村祐树;蓝知季 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;陈浩然 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制头芯片的制造成本同时谋求消耗电力的降低和印刷画质的提高的头芯片等。本公开的一个实施方式所涉及的头芯片具备：促动器板，具有多个吐出槽和多个电极；喷嘴板，具有多个喷嘴孔；以及盖板，具有壁部、第一贯通孔以及第二贯通孔。多个喷嘴孔包括：多个第一喷嘴孔，向第一贯通孔侧偏离而配置；和多个第二喷嘴孔，向第二贯通孔侧偏离而配置。在与第一喷嘴孔连通的第一吐出槽中，与第一贯通孔连通的部分的第一截面积比与第二贯通孔连通的部分的第二截面积更小。电极中的沿着吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着既定方向的多个电极中相互对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 液体 喷射 以及 记录 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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