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[发明专利]定位结构、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202211308868.9在审
发明人： 久保田禅 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B41J2/145 文献下载
摘要：将液体喷射头相对于液体喷射记录装置的头设置部精度良好地定位。定位结构(100)具备设置于滑架(29)的定位销(40)和设置于喷墨头(5)的位置调整机构(60)，位置调整机构(60)具备：抵接部件(80)，其抵接于定位销(40)；和位移机构(90)，其使抵接部件(80)沿着沿与设置面(29a)的垂直方向交叉的倾斜方向延伸的位移轴(O2)位移，定位销(40)的抵接部(41)以将与设置面(29a)交叉的第1交叉轴(O1)作为中心轴的曲面状形成，并且，抵接部件(80)的抵接部(81)以将相对于包括沿设置面(29a)的垂直方向延伸的垂直轴(第1交叉轴(O1))和位移轴(O2)的假想平面交叉且相对于第1交叉轴(O1)不平行的第2交叉轴(O3)作为中心轴的曲面状形成。
定位结构液体喷射记录装置

[发明专利]液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202211308862.1在审
发明人： 久保田禅 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B41J2/135 文献下载
摘要：减小通过位置调整机构来定位的液体喷射头的设置所需要的面积。喷墨头(5)具备：头主体(5A)，其喷射墨水；基座部件(30)，其支撑头主体(5A)，设置于滑架(29)的设置面(29a)；以及位置调整机构(60)，其相对于设置于设置面(29a)的定位销(40)调整基座部件(30)的沿着设置面(29a)的方向的位置，位置调整机构(60)被基座部件(30)支撑，并且，位置调整机构(60)的至少一部分在从垂直方向观察设置面(29a)的俯视观察下配置于基座部件(30)的外形的内侧。
液体喷射记录装置

[发明专利]头芯片的制造方法和液体喷射头的制造方法-CN201911088536.2有效
发明人：宗像优;中村裕二;久保田禅;色川大城 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：提供能够抑制形成促动器板的工序中的故障的发生并使成品率提高的头芯片的制造方法、以及使用其的液体喷射头的制造方法。形成前述促动器板的工序包括：在具有一端和另一端的压电基板的表面，形成从一端侧向另一端侧延伸的多个槽的工序；在形成有前述多个槽的前述压电基板的表面形成导电膜的工序；从前述压电基板的一端侧的起点直到另一端侧的终点进行激光加工，在相邻的前述槽之间的前述导电膜形成激光加工区域的工序；以及，沿与进行前述激光加工的方向交叉的方向进行表面去除加工，在前述压电基板的前述表面之中至少包括前述起点和前述终点的部分，形成表面去除区域的工序。
芯片制造方法液体喷射

[发明专利]头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN202111567970.6在审
发明人： 久保田禅 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B41J2/135 文献下载
摘要：提供能够确保吐出压力的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。本公开的一个形态所涉及的头芯片(50)具备形成有第一吐出通道(62)和第二吐出通道(63)的促动器板(53)以及设置于促动器板(53)的下端面上的返回板(52)。第一吐出通道(62)被在X方向上相向的一对上游驱动壁(71、72)包围。第二吐出通道(63)被在X方向上相向的一对下游驱动壁(73、74)包围。
芯片液体喷射记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法-CN202111375047.2在审
发明人： 久保田禅;堀口悟史;星知明 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：提供能够抑制墨水导致的电极的短路并且在长期内维持优异的喷出性能的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。本公开的一个样式所涉及的头芯片（50）具备致动器板（53）、盖板（54）以及中间板（52）。在致动器板（53）中，在非喷出通道（76A）中的Y方向的两端部，形成有使非喷出通道（76A）内外连通的开放口（53a、90Aa）。在致动器板（53）中，在非喷出通道（76B）中的Y方向的两端部，形成有使非喷出通道（76B）内外连通的开放口（53b、90aB）。
芯片液体喷射记录装置制造方法

[发明专利]头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片-CN202011539298.5在审
发明人：宗像优;西川大地;久保田禅;山村祐树;中村裕二 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。本发明确保电极之间的绝缘，使对液体的耐受性提高。在压电基板的表面形成导电膜，在压电基板所具有的第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。在激光加工区域的形成中，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光。进而，对于多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间而进行。
芯片制造方法液体喷射

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN202011356903.5在审
发明人：平田雅一;久保田禅;山村祐树;蓝知季 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制头芯片的制造成本同时谋求消耗电力的降低和印刷画质的提高的头芯片等。本公开的一个实施方式所涉及的头芯片具备：促动器板，具有多个吐出槽和多个电极；喷嘴板，具有多个喷嘴孔；以及盖板，具有壁部、第一贯通孔以及第二贯通孔。多个喷嘴孔包括：多个第一喷嘴孔，向第一贯通孔侧偏离而配置；和多个第二喷嘴孔，向第二贯通孔侧偏离而配置。在与第一喷嘴孔连通的第一吐出槽中，与第一贯通孔连通的部分的第一截面积比与第二贯通孔连通的部分的第二截面积更小。电极中的沿着吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着既定方向的多个电极中相互对齐。
芯片液体喷射以及记录装置

[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置-CN201810106157.0有效
发明人： 久保田禅;西川大地;色川大城;前田江理子;本乡丰 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供能够减薄厚度以谋求轻量化的液体喷射头以及液体喷射装置。实施方式的喷墨头(5)具备：一对促动器板(51)，其中沿Z方向延伸的多个通道(54、55)在X方向上隔开间隔并列设置，并且在Y方向上相向配置；返回板(43)，其配置在一对促动器板(51)中的通道(54、55)的开口端侧，并且形成有与通道(54、55)连通的循环路径(76)；以及流路板(41)，其配置在一对促动器板(51)之间，并且供墨水流入的入口流路(74)和连通于循环路径(76)的出口流路(75)以沿Z方向排列的方式形成。
液体喷射以及装置

[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN201911087732.8在审
发明人： 久保田禅;中村裕二;堀口悟史 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供能够为紧凑的构成同时发挥优异的吐出性能的液体喷射头芯片。该液体喷射头芯片具备促动器板、共同电极、外部连接用的共同电极焊盘、盖板以及封闭板。促动器板具有表面、背面、以及沿厚度方向贯通并且沿与厚度方向正交的第一方向延伸的吐出通道。共同电极在吐出通道的内表面设置。共同电极焊盘在背面中的第一方向上的端部区域设置，与共同电极连接。盖板以与促动器板的表面相对的方式配置，具有与吐出通道相对的液体流通孔。封闭板以与促动器板的背面中的除了端部区域以外的通道形成区域相对的方式配置，将吐出通道闭塞。
液体喷射芯片记录装置

[发明专利]液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置-CN201610273110.4有效
发明人： 久保田禅 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供谋求布线图案的简化的同时，在谋求小型化的基础上能够实现多喷嘴化的液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置。具备：形成在伪通道（52）的内侧面的个别电极（66）；形成在吐出通道（51）的内侧面的共同电极（62）；形成在致动器板（45）的连接槽（55）内、连接夹着吐出通道（51）而在X方向对置的个别电极（66）彼此并且连接有FPC的个别焊盘（67）；在致动器板（45）上向后侧开放的浅槽部（61）；形成在浅槽部（61）内并通过浅槽部（61）内而连接共同电极（62）及FPC间的共同焊盘（64）；以及形成在致动器板（45）之中表面（45a）和后侧端面所成的角部并分开共同焊盘（64）和个别焊盘（67）的分开槽（54）。
液体喷射制造方法装置

[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置-CN201810106160.2在审
发明人： 久保田禅;西川大地 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供能够确保各种布线的连接部分的强度，并且提高各种布线的布局的自由度以构成期望的布线图案的液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置。实施方式的液体喷射头芯片(40A、40B)具备：促动器板(51)，其中沿Z方向延伸的多个吐出通道(54)以及多个非吐出通道(55)在X方向上隔开间隔交替地并列设置；盖板(52)，其层叠于AP侧Y方向内侧面(51f1)以堵塞多个吐出通道(54)以及多个非吐出通道(55)；公共电极(61)，其形成在吐出通道(54)的内表面；以及连接布线(60)，其在盖板(52)上沿X方向分割形成在至少三个以上的多个部位，并且将公共电极(61)和柔性基板(45)连接。
液体喷射头吐出液体喷射装置公共电极盖板芯片布线并列设置布线图案促动器板方向延伸隔开间隔连接布线柔性基板内表面侧面堵塞分割期望

[发明专利]部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置-CN201810106974.6在审
发明人： 久保田禅;色川大城;前田江理子 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供能够从母材容易地切断并且能够提高切断面的精度的部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及切断方法。实施方式的部件(100)是通过从母材切断而形成的，具有切断面(F)的部件，其具备包含在母材中的基材(101)、埋入设置在设于母材的空隙(102)中并且与基材(101)相比切断性优秀的填充材料(103)，基材(101)以及填充材料(103)都在切断面(F)露出。
液体喷射头母材基材液体喷射装置填充材料切断面芯片切断性埋入

[发明专利]液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置-CN201610984411.8在审
发明人： 久保田禅;山口泰平 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明题为液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置。通过连接促动器侧连接端子与盖板侧连接端子，使形成在多个吐出槽的导电膜与狭缝的内侧面及凹部的内表面的导电膜电连接，使吐出电极的共用并简化电极形成工序。液体喷射头的制造方法，具备槽形成工序，在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽；盖板加工工序，在盖板的上表面形成凹部和从凹部的底面贯通到上表面相反侧的下表面的狭缝；电极形成工序，在吐出槽的两侧面和表面、非吐出槽的两侧面、狭缝及凹部的内表面、盖板的下表面形成导电膜；以及基板接合工序，将盖板的下表面接合于促动器基板的上表面，使狭缝和吐出槽连通。
液体喷射制造方法装置

[发明专利]液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置-CN201410042910.6有效
发明人：原尻俊彦;久保田禅;堀口悟史 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供能够防止外部基板的布线与致动器基板的电极的电短路的低成本的液体喷射头、液体喷射头的制造方法及具备该液体喷射头的液体喷射装置。其特征在于在致动器基板（2）的第一主面（F1）中的＋X侧的端部（21），设有多个与个别电极（12b）连接的个别电极用焊盘（15），在致动器基板（2）的第一主面（F1）中比个别电极用焊盘（15）靠近－X侧，设有多个与公共电极（12a）连接的公共电极用焊盘（16），在致动器基板（2）的第一主面（F1）中个别电极用焊盘（15）与公共电极用焊盘（16）之间，沿着Y方向形成有槽部（20）。
液体喷射制造方法装置

[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置-CN201410730966.0在审
发明人：西川大地;久保田禅 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明题为液体喷射头及液体喷射装置。在电路基板（3）的上表面（TP）设置上共同布线（9）而降低布线电阻，从而抑制布线电阻造成的发热。液体喷射头（1）包括：具备沿基准方向（K）排列的多个公共端子（4）的头片（2）；以及与头片（2）连接的电路基板（3），电路基板（3）具有：设置在头片（2）侧的下表面（LP）并且与多个公共端子（4）分别电连接的多个共同端子（6）；设置在与头片（2）侧相反的一侧的上表面（TP）并且沿基准方向（K）延伸设置的上共同布线（9）；以及电连接共同端子（6）与上共同布线（9）的贯通电极（10）。
液体喷射装置

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