[发明专利]一种可隔离防护晶圆的晶圆处理装置在审
申请号: | 202011338222.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112420574A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 徐枭宇;朱政挺 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 巴翠昆 |
地址: | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种可隔离防护晶圆的晶圆处理装置,包括用于对晶圆进行处理的处理装置和用于驱动晶圆下降以进入到处理装置工作处的升降装置,包括隔挡装置,隔挡装置与处理装置工作处对应的部位设置有上下贯通的开口,以使得升降装置能够驱动晶圆通过该开口在隔挡装置上侧与隔挡装置下侧的处理装置工作处之间来回运输,开口设置有封闭门。通过隔挡装置进行上下隔离,以在工作过程中,有效地阻止晶圆上掉落的液体落在隔挡装置下侧的处理装置或其它晶圆上,提高了加工环境的清洁度、进而提高晶圆成品率。当封闭门打开时,升降装置可以上下传输晶圆。所以能够有效地提高晶圆处理环境的清洁度,进而提高晶圆成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔离 防护 处理 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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