[发明专利]用于多摄像模组的芯片组件在审
| 申请号： | 202011337084.X | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114554035A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 任旭娟 | 申请（专利权）人： | 天津恒之科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明创造公开了一种用于多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。本发明创造实施例减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 摄像 模组 芯片 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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