[发明专利]用于多摄像模组的芯片组件

说明书

本发明创造公开了一种用于多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。本发明创造实施例减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。

技术领域

本发明创造实施例涉及摄像技术，尤其涉及一种用于多摄像模组的芯片组件。

背景技术

摄像模组主要应用于手机和平板电脑等电子终端产品上。随着技术的发展和消费水平的提高，消费者对电子终端产品上的摄像模组的性能有了更高的要求，双摄像头和多摄像头的电子终端产品应运而生。然而，现有的多摄像模组存在体积大的问题，不利于电子终端产品小型化和轻薄化的要求。

发明内容

本发明创造提供用于多摄像模组的芯片组件，以减小多摄像模组的体积。

本发明创造实施例提供了用于多摄像模组的芯片组件，该多摄像模组的芯片组件包括：

电路板；

感光芯片；所述感光芯片设置在所述电路板的一侧，所述感光芯片远离所述电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，所述第一感光区、所述第二感光区和所述第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，所述第二感光区位于所述第一感光区和所述第三感光区之间；所述第一感光区和所述第二感光区之间，以及所述第二感光区与所述第三感光区之间为遮光区，所述感光芯片还包括位于所述遮光区的遮光部；

封装部，所述封装部中间区域包括第一开口，所述封装部覆盖所述感光芯片的周边，并将所述感光芯片固定于所述电路板上，所述封装部的第一开口暴露所述第一感光区、所述第二感光区、所述第三感光区和所述遮光区。

可选地，垂直于所述电路板的方向，所述封装部的最大高度等于所述感光芯片设置有所述遮光部所在位置的最大高度。

可选地，该多摄像模组的芯片组件还包括设置于所述感光芯片远离所述电路板一侧的整片滤光片，所述封装部上设置有台阶，所述滤光片位于所述台阶上，所述滤光片包括两个第二开口，所述遮光部贯穿所述第二开口。

可选地，所述感光芯片上所述第一感光区远离所述第二感光区的一侧设置有第一芯片焊盘，所述第三感光区远离所述第二感光区的一侧设置有第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘以及所述第二芯片焊盘通过导电线与所述电路板电连接。

可选地，所述感光芯片上的一部分电路与所述遮光部存在交叠。

可选地，所述电路板包括电路功能板和金属散热片，所述电路功能板贴合于所述金属散热片上，所述电路功能板上开设有贯穿孔，所述贯穿孔内填充有导热胶，所述感光芯片设置于所述贯穿孔上并与所述导热胶接触。

可选地，每一所述感光区对应多个贯穿孔，所述贯穿孔位于对应的所述感光区的下方。

本发明创造实施例设置一个感光芯片包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，封装部中间区域包括第一开口，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区和第三感光区，即在多摄像模组上仅采用了一个感光芯片，可以实现三组感光。因此，与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。以及，本发明创造实施例无需针对三个感光芯片分别进行封装，节约了工艺流程，从而节约了成本。

附图说明

图1为本发明创造实施例提供的用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图；