[发明专利]用于多摄像模组的芯片组件

权利要求书

1.用于多摄像模组的芯片组件，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片；所述感光芯片设置在所述电路板的一侧，所述感光芯片远离所述电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，所述第一感光区、所述第二感光区和所述第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，所述第二感光区位于所述第一感光区和所述第三感光区之间；所述第一感光区和所述第二感光区之间，以及所述第二感光区与所述第三感光区之间为遮光区，所述感光芯片还包括位于所述遮光区的遮光部；

封装部，所述封装部中间区域包括第一开口，所述封装部覆盖所述感光芯片的周边，并将所述感光芯片固定于所述电路板上，所述封装部的第一开口暴露所述第一感光区、所述第二感光区、所述第三感光区和所述遮光区。

2.根据权利要求1所述的多摄像模组的芯片组件，其特征在于，垂直于所述电路板的方向，所述封装部的最大高度等于所述感光芯片设置有所述遮光部所在位置的最大高度。

3.根据权利要求1所述的多摄像模组的芯片组件，其特征在于，还包括设置于所述感光芯片远离所述电路板一侧的整片滤光片，所述封装部上设置有台阶，所述滤光片位于所述台阶上，所述滤光片包括两个第二开口，所述遮光部贯穿所述第二开口。

4.根据权利要求1所述的多摄像模组的芯片组件，其特征在于，所述感光芯片上所述第一感光区远离所述第二感光区的一侧设置有第一芯片焊盘，所述第三感光区远离所述第二感光区的一侧设置有第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘以及所述第二芯片焊盘通过导电线与所述电路板电连接。

5.根据权利要求4所述的多摄像模组的芯片组件，其特征在于，所述感光芯片上的一部分电路与所述遮光部存在交叠。

6.根据权利要求1所述的多摄像模组的芯片组件，其特征在于，所述电路板包括电路功能板和金属散热片，所述电路功能板贴合于所述金属散热片上，所述电路功能板上开设有贯穿孔，所述贯穿孔内填充有导热胶，所述感光芯片设置于所述贯穿孔上并与所述导热胶接触。

7.根据权利要求6所述的多摄像模组的芯片组件，其特征在于，每一所述感光区对应多个贯穿孔，所述贯穿孔位于对应的所述感光区的下方。