[发明专利]一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构有效
| 申请号： | 202011335523.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112437555B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵原;刘明群 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K7/20;F16F15/08 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 张红艳 |
| 地址： | 225128 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构，将所有的冷却进气孔向下倾斜15°，从而就可以避免冷却风对芯片的影响，减少芯片抖动，通过旋转板旋转展开，就可以带动伸缩杆在滑套内部进行滑动工作，从而就可以避免缓冲阻隔膜发生凸起的现象，同时通过旋转板旋转展开，就可以对缓冲阻隔膜进行拉伸工作，从而使得斜开口张开，并且通过张开的斜开口，就使得冷气可以对支撑柱上侧外壁进行冷却工作，这样不仅对支撑柱表面起到降温的作用，而且还减少了冷气对芯片底面的冲击力，降低了芯片抖动,提升了引脚接合的精度，由于缓冲阻隔膜具有缓冲阻隔性，所以就可以减缓冷气的冲力，使得冷气更加柔和，可以对芯片底面进行冷却，防止芯片受热膨胀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 tape bonding 工艺 过程 抖动 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汇成光电有限公司，未经江苏汇成光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011335523.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
