[发明专利]一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法有效
| 申请号： | 201811511161.1 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109659241B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 罗欣熠 | 申请（专利权）人： | 沈阳中光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 王书彪 |
| 地址： | 110027 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶，使所述金线固定在所述引线框架上；通过回流焊将SMD芯片安装在所述引线框架的点焊锡位置，并使所述SMD芯片与所述金线相连接；将所述bonding芯片、SMD芯片、金线在所述引线框架上进行封装，完成所述bonding芯片和SMD芯片在所述引线框架上的连接。本发明能够使bonding芯片和SMD芯片可以同时在一个引线框架上使用，填补了这两个功能的芯片不能在同一引线框架上使用的空白。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 连接 种类 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，其特征在于，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶，使所述金线固定在所述引线框架上；通过回流焊将SMD芯片安装在所述引线框架的点焊锡位置，并使所述SMD芯片与所述金线相连接；将所述bonding芯片、SMD芯片、金线在所述引线框架上进行封装，完成所述bonding芯片和SMD芯片在所述引线框架上的连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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