[发明专利]一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法在审
| 申请号： | 202011326486.X | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112738992A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张可妤;黄建荣;杨春;池咏伦;卢婉菁;颜名鸿 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 庄何媛;喻嵘 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法，本公开的印制电路板预设规格的焊盘至少包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，并且两个焊盘之间的电气间隙较短，在进行前期的测试及验证中通过锡连的形式即可将第一焊盘和第二焊盘短接，实现零欧姆的功能，后期使用过程中可通过烙铁除去锡连即可将第一焊盘和第二焊盘断开或连接其他组件，避免了电路板前期设计时使用大量零欧姆电阻影响生产效率，又降低了使用短焊盘对电路板造成的损伤，方便进行设计使用，进而提升使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 方法 调试 | ||
【主权项】：
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