[发明专利]一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，至少包括：

预设规格的焊盘；其中，

所述预设规格的焊盘至少包括：第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置；其中：

所述第一焊盘和第二焊盘构造包括通过各自的焊接结构的布置，减少所述第一焊盘和第二焊盘的电气间隙。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电气间隙被布置为对应于第一预设范围内，所述第一预设范围为2密耳至5密耳。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述预设规格的焊盘，还包括：

阻焊层；其中，所述阻焊层围绕于所述第一焊盘和所述第二焊盘构成的焊接区域的四周布置。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊层由阻焊油墨制成。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

电源焊盘，其用于与电源相关的引脚的焊接；其中，

所述电源焊盘至少包括：第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘相对设置；其中：

所述第三焊盘和第四焊盘被布置为：将两者靠近布置。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第三焊盘和第四焊盘相对的边缘的距离为5密耳至12密耳。

7.一种电路板的印制方法，其特征在于，包括：

在电路板上印制第一焊盘和第二焊盘，形成预设规格的焊盘，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置，所述第一焊盘和第二焊盘构造为：通过各自的焊接结构的布置，减少所述第一焊盘和第二焊盘的电气间隙。

8.根据权利要求7所述的印制方法，其特征在于，还包括：

在所述第一焊盘和所述第二焊盘构成的焊接区域的四周布置阻焊层。

9.根据权利要求7所述的印制方法，其特征在于，还包括：

在所述电路板上印制电源焊盘，用于与电源相关的引脚的焊接；其中，

所述电源焊盘至少包括：第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘相对设置；其中：

所述第三焊盘和第四焊盘被布置为：将两者靠近布置。

10.一种基于权利要求1至6中任一项所述印制电路板的调试方法，其特征在于，包括：

将钢板覆盖在印制电路板上，其中，所述钢板设有预设数量的开窗，每个所述开窗均对应一个预设规格的焊盘，每个所述开窗的长和宽均大于所述开窗对应的预设规格的焊盘的长和宽；

在所述开窗处涂覆锡膏并进行焊接，使所述预设规格的焊盘的第一焊盘和第二焊盘短接；

对所述印制电路板进行调试。