[发明专利]一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法

说明书

本公开提供了一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法，本公开的印制电路板预设规格的焊盘至少包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，并且两个焊盘之间的电气间隙较短，在进行前期的测试及验证中通过锡连的形式即可将第一焊盘和第二焊盘短接，实现零欧姆的功能，后期使用过程中可通过烙铁除去锡连即可将第一焊盘和第二焊盘断开或连接其他组件，避免了电路板前期设计时使用大量零欧姆电阻影响生产效率，又降低了使用短焊盘对电路板造成的损伤，方便进行设计使用，进而提升使用体验。

技术领域

本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法。

背景技术

在电子产品的开发阶段，时常需要在电路板上预留许多零欧姆电阻在线路中，方便工程师进行测试及验证，图1中左侧焊盘上连接的即为零欧姆电阻。在笔记本电脑的电路板的开发生产过程中，在工程验证(EVT，Engineering Verification Test)阶段通常需要使用120至150个零欧姆电阻，在系统确认测试(SVT，System Verification Test)时则仅需要28个左右的零欧姆电阻，由此可以发现，在开发初期为了测试及验证需要在电路板上设置许多后期不必要的组件，严重影响了电路板加工的生产效率。

现有技术中取而代之的方法是使用短焊盘(Short pad)替代零欧姆电阻，图1中右侧的焊盘即为短焊盘，其实际上是将两个相邻的焊盘直接连接在一起，不需要连接零欧姆电阻即可实现线路短接，也不会影响原本电路板的组件摆放以及走线。但是，在后期的调试过程中，存在需要将短焊盘断开的情况，此时只能通过使用刀具切割电路板，使相连的短焊盘断开，容易造成电路板的损伤，切割不完全还可能造成短接影响后期使用。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提出了一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法，用以解决上述问题。

一方面，本公开实施例提出了一种印制电路板，至少包括：预设规格的焊盘；其中，所述预设规格的焊盘至少包括：第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置；其中：所述第一焊盘和第二焊盘构造包括通过各自的焊接结构的布置，减少所述第一焊盘和第二焊盘的电气间隙。

进一步，所述电气间隙被布置为对应于第一预设范围内，所述第一预设范围为2密耳至5密耳。

进一步，所述预设规格的焊盘，还包括：阻焊层；其中，所述阻焊层围绕于所述第一焊盘和所述第二焊盘构成的焊接区域的四周布置。

进一步，所述阻焊层由阻焊油墨制成。

进一步，还包括：电源焊盘，其用于与电源相关的引脚的焊接；其中，所述电源焊盘至少包括：第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘相对设置；其中：所述第三焊盘和第四焊盘被布置为：将两者靠近布置。

进一步，所述第三焊盘和第四焊盘相对的边缘的距离为5密耳至12密耳。

另一方面，本公开实施例还提供了一种电路板的印制方法，包括：在电路板上印制第一焊盘和第二焊盘，形成预设规格的焊盘，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置，所述第一焊盘和第二焊盘构造为：通过各自的焊接结构的布置，减少所述第一焊盘和第二焊盘的电气间隙。

进一步，还包括：在所述第一焊盘和所述第二焊盘构成的焊接区域的四周布置阻焊层。

进一步，还包括：在所述电路板上印制电源焊盘，用于与电源相关的引脚的焊接；其中，所述电源焊盘至少包括：第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘相对设置；其中：所述第三焊盘和第四焊盘被布置为：将两者靠近布置。