[发明专利]一种环保型半导体分立件加工用焊接装置在审
| 申请号： | 202011323258.7 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112453633A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 上饶市卓龙商贸有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 334000 江西省上饶市信州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环保型半导体分立件加工用焊接装置，所述箱体内部的上端固定连接有外防护罩，且箱体的内部位于外防护罩的下方位置处设置有内防护板，所述外防护罩的内壁固定连接有内防护板，且外防护罩的内部左侧设置有倾斜挡板，所述外防护罩的内部位于倾斜挡板的右侧设置有检测筒，所述检测筒的右侧固定连接有隔离板，所述隔离板的右侧设置有电磁铁。焊接产生的焊烟通过倾斜挡板进入外防护罩，检测筒内的水银膨胀，带动滑块向上移动，外接电源对电磁铁通电，继而推动活动块带动调节杆向右侧移动，调节杆带动滑动套杆向右倾斜，通过转动杆带动第二调节板进行调节，可以对调节板进行方位，对焊烟进行收集集中处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 半导体 分立 工用 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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