[发明专利]MEMS麦克风芯片在审
申请号: | 202011321453.6 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN112492474A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 柏杨;陈燕鑫;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 胡志桐 |
地址: | 213167 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了MEMS麦克风芯片,所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底,设置于所述基底上的振膜,和覆盖于所述振膜上且与所述振膜间隔有内腔的背板;所述背板向靠近所述振膜的方向延伸形成与所述振膜间隔的第一防粘凸起,所述背板设有贯穿所述第一防粘凸起和所述背板的第一通孔。本发明的背板形成有与所述振膜间隔的第一防粘凸起,当振膜与背板接触时,以减小振膜与背板的接触面积,降低粘附力,使振膜回弹更易克服电场力和粘附力,从而避免振膜在振动过程中与背板相黏连;进一步的,所述背板设有贯穿所述第一防粘凸起和所述背板的第一通孔提高了背板的开孔率,降低了背板位置的压膜阻尼,从而提升了麦克风的信噪比。 | ||
搜索关键词: | mems 麦克风 芯片 | ||
【主权项】:
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