[发明专利]一种无金属化连线的半导体器件阵列

摘要

本发明公开了一种无金属化连线的半导体器件阵列，包括半导体器件电路板、半导体基础器件本体和基础器件电极，所述半导体器件电路板表面设置有若干个半导体基础器件本体，所述半导体基础器件本体表面设置有若干个基础器件电极；所述半导体器件电路板包含百千万乃至上亿、或更多的半导体基础器件本体；该发明配置了高端设备的工厂专门生产基础器件的阵列，而由设备配置略低的工厂来完成电路的连线，对集成电路的功能进行定义，可以分别进行适合于特定工业制造环境的产能优化，对于基础器件阵列的后续加工，由于基础器件阵列及各器件的电极，都是规则地排列在格点位置，因此也相应地带来集成电路设计方法上的简化。