[发明专利]一种复合金属箔及线路板在审
| 申请号： | 202011305029.2 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114554685A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510660 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层设置于第一导电层的一侧，第一电阻层的厚度范围为20nm‑1500nm，第一电阻层的方阻的范围为3Ω‑300Ω。通过限定第一电阻层的厚度范围为20nm‑1500nm以及第一电阻层的方阻范围为3Ω‑300Ω，从而使得第一电阻层在使用时不仅能够保证其电阻性能，而且还能够满足耐ESD(静电释放)性能，也即，静电高压冲击电阻后，电阻不会被静电高压击穿，进而有效防止埋入式电阻的电阻功能失效，有效保证埋入式电阻的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 金属 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司，未经广州方邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011305029.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
