[发明专利]一种复合金属箔及线路板

说明书

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层设置于第一导电层的一侧，第一电阻层的厚度范围为20nm‑1500nm，第一电阻层的方阻的范围为3Ω‑300Ω。通过限定第一电阻层的厚度范围为20nm‑1500nm以及第一电阻层的方阻范围为3Ω‑300Ω，从而使得第一电阻层在使用时不仅能够保证其电阻性能，而且还能够满足耐ESD(静电释放)性能，也即，静电高压冲击电阻后，电阻不会被静电高压击穿，进而有效防止埋入式电阻的电阻功能失效，有效保证埋入式电阻的使用寿命。

技术领域

本发明涉及复合金属箔技术领域，尤其涉及一种复合金属箔及线路板。

背景技术

随着无线通讯和电子设备的高速发展，电子设备朝着精密化、小型化和轻薄化演化，因此，要求电子设备内部的元器件的尺寸要尽可能的向小型化、轻薄化发展。

电子设备内部的电阻元件由之前的带针脚的插接电阻，到贴片电阻，再到埋入式电阻，逐渐向轻薄化发展。埋入式电阻的制备过程大致如下：将复合金属箔贴附电路板上，通过刻蚀工艺刻蚀出埋入式电阻。伴随着电子产品的精密化、小型化和轻薄化，在电子产品狭小的内部空间中集成众多的埋入式电阻可能会带来新的风险。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供复合金属箔，能够提高第一电阻层的载流量，进而提高第一电阻层的耐ESD(Electro-Static Discharge，静电释放)性能，进而提高埋入式电阻的抗静电击穿性能，解决在电子产品狭小的内部空间内集成众多埋入式电阻可能会带来的新风险。

本发明实施例的再一个目的在于：提供一种线路板，包括本发明实施例提供的复合金属箔。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种复合金属箔，包括：第一导电层和第一电阻层；

所述第一电阻层设置于所述第一导电层的一侧；

所述第一电阻层的厚度范围为20nm-1500nm；

所述第一电阻层的方阻的范围为3Ω-300Ω。

所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-30μm。

可选的，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Sdr的范围为大于或等于0.5％。

可选的，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面设置凸起结构。

可选的，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面设置有多个连续的凸起结构。

可选的，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-10μm，以及所述侧面的粗糙度Sdr的范围为大于或等于20％。

可选的，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-10μm，以及所述侧面的粗糙度Sdr的范围为大于或等于50％。

可选的，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-10μm，以及所述侧面的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于200％。

可选的，还包括至少一层介质层，所述介质层设置在所述第一电阻层远离所述第一导电层的一侧。

可选的，所述介质层远离所述第一电阻层的一侧设置有第二电阻层和第二导电层，所述第二电阻层位于介质层与第二导电层之间。

可选的，所述第一电阻层的材质包括镍、铬、铂、钯、钛中的至少一种单质金属，和/或包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷、铝中至少两种组合的合金。