[发明专利]一种复合金属箔及线路板

权利要求书

1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：第一导电层和第一电阻层；

所述第一电阻层设置于所述第一导电层的一侧；

所述第一电阻层的厚度范围为20nm-1500nm；

所述第一电阻层的方阻的范围为3Ω-300Ω。

2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-30μm。

3.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Sdr的范围为大于或等于0.5％。

4.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面设置凸起结构。

5.根据权利要求4所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面设置有多个连续的凸起结构。

6.根据权利要求1-5任一所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-10μm，以及所述侧面的粗糙度Sdr的范围为大于或等于20％。

7.根据权利要求1-5任一所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-10μm，以及所述侧面的粗糙度Sdr的范围为大于或等于50％。

8.根据权利要求1-5任一所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层靠近和/或远离所述第一导电层的侧面的粗糙度Rz的范围为0.1μm-10μm，以及所述侧面的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于200％。

9.根据权利要求1-5任一所述的复合金属箔，其特征在于，还包括至少一层介质层，所述介质层设置在所述第一电阻层远离所述第一导电层的一侧。

10.根据权利要求9所述的复合金属箔，其特征在于，所述介质层远离所述第一电阻层的一侧设置有第二电阻层和第二导电层，所述第二电阻层位于所述介质层与所述第二导电层之间。

11.根据权利要求1-5任一所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层的材质包括镍、铬、铂、钯、钛中的至少一种单质金属，和/或包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷、铝中至少两种组合的合金。

12.根据权利要求11所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一电阻层为单层结构或至少两层结构。

13.一种线路板，其特征在于，包括如权利要求1-12任一所述的复合金属箔。