[发明专利]一种复合金属箔及线路板在审
| 申请号： | 202011301336.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521043A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510660 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：介质层、第一电阻层和第一导电层，第一电阻层设置在介质层的一侧，介质层靠近第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构，以使第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域均形成第二凸起结构，第一导电层设置在第一电阻层远离介质层的一侧。第二凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流量，进而提高了第一电阻层的耐ESD性能，进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 金属 线路板 | ||
【主权项】：
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