[发明专利]一种复合金属箔及线路板在审
| 申请号: | 202011301336.3 | 申请日: | 2020-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN114521043A | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
| 发明(设计)人: | 苏陟 | 申请(专利权)人: | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 510660 广东省广州市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合 金属 线路板 | ||
1.一种复合金属箔,其特征在于,包括:介质层、第一电阻层和第一导电层;
所述第一电阻层设置在所述介质层的一侧;
所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构,以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域均形成第二凸起结构;
所述第一导电层设置在所述第一电阻层远离所述介质层的一侧。
2.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述介质层远离所述第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构。
3.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述介质层的至少部分区域设置有填料,使得所述介质层两侧的至少部分区域具有第一凸起结构。
4.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-30μm。
5.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于0.5%。
6.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的全部区域设置有第一凸起结构,以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的全部区域均形成有第二凸起结构。
7.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有多个连续的第一凸起结构,以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域形成多个连续的凸起结构。
8.根据权利要求7所述的复合金属箔,其特征在于,所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的全部区域设置有多个连续的第一凸起结构,以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的全部区域均形成多个连续的凸起结构。
9.根据权利要求7所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的全部区域均形成连续的第二凸起结构,以使所述第一电阻层形成连续的波浪起伏结构。
10.根据权利要求1-9任一所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-10μm,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于20%。
11.根据权利要求1-9任一所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-10μm,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于50%。
12.根据权利要求1-9任一所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-10μm,所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于200%。
13.根据权利要求1-9任一所述的复合金属箔,其特征在于,所述介质层远离所述第一电阻层的一侧设置有第二电阻层和第二导电层,所述第二电阻层位于所述介质层与所述第二导电层之间。
14.根据权利要求1-9任一所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层的材质包括镍、铬、铂、钯、钛中的至少一种单质金属,和/或包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷、铝中至少两种组合的合金。
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