[发明专利]一种复合金属箔及线路板

说明书

本发明公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：介质层、第一电阻层和第一导电层，第一电阻层设置在介质层的一侧，介质层靠近第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构，以使第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域均形成第二凸起结构，第一导电层设置在第一电阻层远离介质层的一侧。第二凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流量，进而提高了第一电阻层的耐ESD性能，进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿能力。

技术领域

本发明涉及复合金属箔技术领域，尤其涉及一种复合金属箔及线路板。

背景技术

随着无线通讯和电子设备的高速发展，电子设备朝着精密化、小型化和轻薄化演化，因此，要求电子设备内部的元器件的尺寸要尽可能的向小型化、轻薄化发展。

电子设备内部的电阻元件由之前的带针脚的插接电阻，到贴片电阻，再到埋入式电阻，逐渐向轻薄化发展。埋入式电阻的制备过程大致如下：将复合金属箔贴附电路板上，通过刻蚀工艺刻蚀出埋入式电阻。

埋入式电阻的应用终端电子产品内部的电路板上集成有众多埋入式电阻，而电路对静电高压相当敏感，当带静电的人或物体接触到这些埋入式电阻时，会产生静电释放，当静电高压冲击电路后，容易被静电高压击穿，从而使得埋入式电阻功能失效。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供复合金属箔，能够提高第一电阻层的载流量，进而提高第一电阻层的耐ESD(Electro-Static Discharge，静电释放)性能，进而提高埋入式电阻的抗静电击穿能力。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种线路板，由本发明实施例提供的复合金属箔制备而成。

本发明实施例的再一个目的在于：提供一种线路板，包括本发明实施例提供的复合金属箔。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种复合金属箔，包括：介质层、第一电阻层和第一导电层；

所述第一电阻层设置在所述介质层的一侧；

所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构，以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域均形成第二凸起结构；

所述第一导电层设置在所述第一电阻层远离所述介质层的一侧。

可选的，所述介质层远离所述第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构。

可选的，所述介质层的至少部分区域设置有填料，使得所述介质层两侧的至少部分区域具有第一凸起结构。

可选的，所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-30μm。

可选的，所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于0.5％。

可选的，所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的全部区域设置有第一凸起结构，以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的全部区域均形成有第二凸起结构。

可选的，所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有多个连续的第一凸起结构，以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至少部分区域形成多个连续的凸起结构。

可选的，所述介质层靠近所述第一电阻层的一侧的全部区域设置有多个连续的第一凸起结构，以使所述第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的全部区域均形成多个连续的凸起结构。