[发明专利]能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及有机电子装置在审
| 申请号： | 202011300607.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112909198A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 金俊镐;崔昌烜;金兑和;李相圭;吴范陈 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;C09J7/38;C09J7/10;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;田英爱 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，更具体地，涉及如下的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，即，去除及阻挡水分、杂质等引起不良影响的物质以防止接近有机电子装置，不会产生在去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)中，即使在常温下，有机电子装置与封装材料之间的贴合性也非常优秀。 | ||
| 搜索关键词： | 常温 贴合 有机 电子 装置 封装 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于利诺士尖端材料有限公司，未经利诺士尖端材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011300607.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
