[发明专利]能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及有机电子装置

说明书

本发明涉及能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，更具体地，涉及如下的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，即，去除及阻挡水分、杂质等引起不良影响的物质以防止接近有机电子装置，不会产生在去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)中，即使在常温下，有机电子装置与封装材料之间的贴合性也非常优秀。

技术领域

本发明涉及能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，更具体地，涉及如下的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，即，去除及阻挡水分、杂质等引起不良影响的物质以防止接近有机电子装置，不会产生在去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)中，即使在常温下，有机电子装置与封装材料之间的贴合性也很优秀。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)作为发光层由薄膜的有机化合物组成的发光二极管，利用了电场发光现象，即，通过向荧光有机化合物导入电流来进行发光。通常，这种有机发光二极管通过3色(红色(Red)、绿色(Green)、蓝色(Blue))独立像素方式、图像转换方式(CCM)、颜色过滤方式等来实现主要颜色，根据使用的发光材料所包含的有机物质的量区分低分子有机发光二极管与高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可区分被动型驱动方式与主动型驱动方式。

这种有机发光二极管具有如下优点，即，通过自身发光的高效率、低电压驱动、简单的驱动等可显示高画质的影像。并且，利用有机物的柔韧特性可适用于柔性显示器及有机物电子器件。

通过将作为发光层的有机化合物以薄膜形式层叠在基板上来制造有机发光二极管。但是，由于使用在有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧、水分非常敏感，因此具有如下问题，即，通过外部暴露或水分、氧渗透可轻易产生特性上的劣化。这种有机物的劣化现象不仅对有机发光二极管的发光特性产生影响，而且还缩短使用寿命。为了防止这种现象，需要薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)来防止氧、水分等流入有机电子装置的内部。

虽然以往通过将金属罐或玻璃以具有槽的方式加工成盖形态来在其槽内以粉末形态装载用于吸收水分的干燥剂，但这种方法难以同时具有如下优点，即，通过封装的有机电子装置以透湿为目的水平去除水分，防止水分、杂质等不良原因物质进入有机电子装置，当去除水分时可防止出现层间剥离现象，产生优秀的耐湿性及耐热性的效果。

另一方面，薄膜封装工序(Thin Film Encapsulation)通常在45～60℃的温度下进行，以贴合(＝封装)有机发光二极管与用于封装有机发光二极管的封装材料。但是，若薄膜封装工序在45～60℃的温度下进行，则存在优秀基材之间的热膨胀系数(CTE)差异而发生翘曲的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利号第2006-0030718号(公开日：2006年04月11日)

发明内容

发明所要解决的问题

本发明为了解决如上所述的问题而提出，本发明所要解决的问题在于，提供如下的能够在常温下贴合的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，即，去除及阻挡水分、杂质等引起不良影响的物质以防止接近有机电子装置，不会产生在去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果，在薄膜封装工序中，即使在常温下，有机电子装置与封装材料之间的贴合性也很优秀。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的能够在常温下贴合的有机电子装置用封装材料可包括能够在常温下贴合的封装树脂层，上述封装树脂层包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂。