[发明专利]能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及有机电子装置

权利要求书

1.一种能常温下贴合的有机电子装置用封装材料，其特征在于，包括能够在常温下贴合的封装树脂层，上述封装树脂层包含封装树脂、增粘剂及吸湿剂。

2.根据权利要求1所述的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料，其特征在于，

上述封装树脂层满足以下关系式1：

关系式1：

在上述关系式1中，A为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在25℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的储能模量，B为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在25℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的损耗模量，C为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在25℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的粘度。

3.根据权利要求1所述的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料，其特征在于，

上述封装树脂层满足以下关系式2：

关系式2：

在上述关系式2中，D为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在85℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的储能模量，E为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在85℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的损耗模量，F为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在85℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的粘度。

4.根据权利要求1所述的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料，其特征在于，

上述封装树脂层满足以下关系式3：

关系式3：3≤A/D≤20；

在上述关系式3中，A为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在25℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的储能模量，D为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在85℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的储能模量。

5.根据权利要求1所述的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料，其特征在于，

上述封装树脂层满足以下关系式4：

关系式4：20≤B/E≤80；

在上述关系式4中，B为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在25℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的损耗模量，E为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在85℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的损耗模量。

6.根据权利要求1所述的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料，其特征在于，

上述封装树脂层满足以下关系式5：

关系式5：5≤C/F≤30；

在上述关系式5中，C为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在25℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的粘度，F为在将以800μm的厚度固化的封装树脂层冲压成具有6mm的圆形直径之后，在85℃的温度、15rad/s的频率及0.1N的轴向力条件下测量的粘度。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的能常温下贴合的有机电子装置用封装材料，其特征在于，上述A为100000～1300000Pa，上述B为100000～1300000Pa，上述C为5000～200000Pa·s，上述D为50000～200000Pa，上述E为10000～200000Pa，上述F为2000～20000Pa·s。