[发明专利]一种半导体功率器件保护装置有效
| 申请号： | 202011300400.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112351623B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 深圳市创业正强科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 旷春娇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体功率器件保护装置，包括底盒，底盒包括底板，底板的上表面焊接有门型板，门型板的内底部焊接有衔接板，门型板的内顶壁焊接有支撑柱，支撑柱的外壁上设置有弹簧，弹簧的下端与衔接板焊接在一起，门型板的上表面设置有半导体功率器件本体，半导体功率器件本体的右侧壁上设置有引脚，半导体功率器件本体的正面设置有一对第一立柱，半导体功率器件本体的背面设置有一对第二立柱，一对第二立柱与一对第一立柱均焊接在门型板的上表面上，底盒的上方设置有上盖，上盖包括凸形板，凸形板的正面焊接有指示柱，通过底盒与上盖之间的相互配合，能够避免半导体功率器件本体直接裸露在空气中而遭到损坏，防止引脚出现变形现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 器件 保护装置 | ||
【主权项】：
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