[发明专利]铜块棕化方法在审
| 申请号： | 202011299266.2 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521068A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 张式杰;徐国彰;孙奇;吕政明 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铜块棕化方法，其包含一准备步骤、一铜块置入步骤、及一棕化步骤。在所述准备步骤中，提供一铜块棕化治具，其包含有一基板及多个容置结构。多个所述容置结构彼此间隔地设置。每个所述容置结构包含有凹设于所述基板的一第一板面的一第一凹槽及凹设于所述基板的一第二板面的一第二凹槽。在所述铜块置入步骤中，将多个铜块分别置入多个所述容置结构中，以使得每个所述容置结构的所述第一凹槽及所述第二凹槽共同容置有所述铜块。在所述棕化步骤中，将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于一棕化药液中以进行一棕化作业。 | ||
| 搜索关键词： | 铜块棕化 方法 | ||
【主权项】：
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